창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8225AI-G2-18E-25.000000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8225 | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8225AI-G2-18E-25.000000T | |
관련 링크 | SIT8225AI-G2-18E, SIT8225AI-G2-18E-25.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BC-73-18S-26.000000D | OSC XO 1.8V 26MHZ ST | SIT1602BC-73-18S-26.000000D.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-33.333MHZ-LY-E-T | 33.333MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-33.333MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | KM41256P-12 | KM41256P-12 SAMSUNG DIP | KM41256P-12.pdf | |
![]() | MIG30J102BL | MIG30J102BL TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG30J102BL.pdf | |
![]() | STB55NF03L-1 | STB55NF03L-1 ST D2PAK | STB55NF03L-1.pdf | |
![]() | XC2VP507FF1152C | XC2VP507FF1152C Xilinx SOP | XC2VP507FF1152C.pdf | |
![]() | SL1TTE10L0F | SL1TTE10L0F KOA 2512-0.01 | SL1TTE10L0F.pdf | |
![]() | 163-2531-E | 163-2531-E Kobiconn 2.5MM PANEL MT BLK | 163-2531-E.pdf | |
![]() | 1042-0100-G303 | 1042-0100-G303 TEDE SMD or Through Hole | 1042-0100-G303.pdf | |
![]() | 747513-2 | 747513-2 TYCO SMD or Through Hole | 747513-2.pdf | |
![]() | HBLS0603-3N3S | HBLS0603-3N3S MAX SMD or Through Hole | HBLS0603-3N3S.pdf | |
![]() | CEEMK316F475Z10 | CEEMK316F475Z10 TAIYO 1206-475 | CEEMK316F475Z10.pdf |