창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-G2-33E-161.600000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8209 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8209AI-G2-33E-161.600000Y | |
| 관련 링크 | SIT8209AI-G2-33E, SIT8209AI-G2-33E-161.600000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-4122-B-T1 | RES SMD 41.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4122-B-T1.pdf | |
![]() | SKDT100/12D | SKDT100/12D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDT100/12D.pdf | |
![]() | PT894 CD | PT894 CD VIA BGA | PT894 CD.pdf | |
![]() | SF25G | SF25G LRC DO-15 | SF25G.pdf | |
![]() | PIC18F242-I/P | PIC18F242-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F242-I/P.pdf | |
![]() | BUS66102/883 | BUS66102/883 DDC SMD or Through Hole | BUS66102/883.pdf | |
![]() | 331J1600V | 331J1600V ORIGINAL DIP | 331J1600V.pdf | |
![]() | RD30EB | RD30EB ORIGINAL DO-35 | RD30EB.pdf | |
![]() | FM10-24S24 | FM10-24S24 CSF DIP | FM10-24S24.pdf | |
![]() | MAX5401-KA | MAX5401-KA MAXIM NA | MAX5401-KA.pdf | |
![]() | MBB0207-50-1%2.4K | MBB0207-50-1%2.4K VISHAYINTERTECHNOLOGY SMD or Through Hole | MBB0207-50-1%2.4K.pdf |