창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-8F-33S-200.000000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8209 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8209AI-8F-33S-200.000000Y | |
| 관련 링크 | SIT8209AI-8F-33S, SIT8209AI-8F-33S-200.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 7B27000030 | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B27000030.pdf | |
![]() | HM518165LJ6 | HM518165LJ6 HITACHI SOJ | HM518165LJ6.pdf | |
![]() | MC63A40P | MC63A40P MOT DIP | MC63A40P.pdf | |
![]() | 899-3-R390 | 899-3-R390 BECKMAN DIP | 899-3-R390.pdf | |
![]() | K7B161825M-QC25 | K7B161825M-QC25 SAMSUNG QFP | K7B161825M-QC25.pdf | |
![]() | ADP3338AKC-3.3-RL7. | ADP3338AKC-3.3-RL7. AD SOT-223 | ADP3338AKC-3.3-RL7..pdf | |
![]() | FNQ-R-2.8 | FNQ-R-2.8 Bussmann SMD or Through Hole | FNQ-R-2.8.pdf | |
![]() | M514256A-80GS | M514256A-80GS MIT DIP | M514256A-80GS.pdf | |
![]() | MAX7421EUA-T | MAX7421EUA-T NULL NCP | MAX7421EUA-T.pdf | |
![]() | ZVP4525TA TEL:82766440 | ZVP4525TA TEL:82766440 ZETEXL SOT23-6 | ZVP4525TA TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX4518ESE | MAX4518ESE MAXIM SMD | MAX4518ESE.pdf | |
![]() | BC63716 | BC63716 PHILIPS SMD or Through Hole | BC63716.pdf |