창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AC-G3-25E-125.00000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8209 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIT8209AC-G3-25E-125.000000T SIT8209AC-G3-25E-125.000000T-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8209AC-G3-25E-125.00000T | |
관련 링크 | SIT8209AC-G3-25E, SIT8209AC-G3-25E-125.00000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 12-PMF-006-5-A | POWER ENTRY | 12-PMF-006-5-A.pdf | |
![]() | 2100HT-181-RC | 2100HT-181-RC BOURNS DIP | 2100HT-181-RC.pdf | |
![]() | 52207-1190 | 52207-1190 MOLEX SMD or Through Hole | 52207-1190.pdf | |
![]() | KM681002CLTI-12 | KM681002CLTI-12 SAMSUNG TSOP32 | KM681002CLTI-12.pdf | |
![]() | SW2DG-H8D-4 | SW2DG-H8D-4 SANYO SMD or Through Hole | SW2DG-H8D-4.pdf | |
![]() | M58LW032D-110ZA6P | M58LW032D-110ZA6P ST BGA-M64P | M58LW032D-110ZA6P.pdf | |
![]() | 3-520125-2 | 3-520125-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-520125-2.pdf | |
![]() | 3062L | 3062L H QFP | 3062L.pdf | |
![]() | MDS1331RH | MDS1331RH MAGNACHIP SOP-8 | MDS1331RH.pdf | |
![]() | MAX5480AEEE+ | MAX5480AEEE+ MAXIM QSOP16 | MAX5480AEEE+.pdf | |
![]() | 24AA512T-I/OT | 24AA512T-I/OT MICROCHIP DIP SOP | 24AA512T-I/OT.pdf | |
![]() | LLA16VB471M10X12LL | LLA16VB471M10X12LL NIPPON SMD or Through Hole | LLA16VB471M10X12LL.pdf |