창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AC-33-18E-156.250T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8209 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8209AC-33-18E-156.250T | |
관련 링크 | SIT8209AC-33-18, SIT8209AC-33-18E-156.250T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
MRF6S20010GNR1 | FET RF 68V 2.17GHZ TO270-2 GW | MRF6S20010GNR1.pdf | ||
SRP4020-1R5M | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 5.1A 29 mOhm Max Nonstandard | SRP4020-1R5M.pdf | ||
ERJ-2RKF2260X | RES SMD 226 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF2260X.pdf | ||
BM15B-GHS-TBT(LF)( | BM15B-GHS-TBT(LF)( JST SMD or Through Hole | BM15B-GHS-TBT(LF)(.pdf | ||
27-21/T3D-CP1Q2B16Y/3C | 27-21/T3D-CP1Q2B16Y/3C EVERLIGH N A | 27-21/T3D-CP1Q2B16Y/3C.pdf | ||
B0126 | B0126 CTI SMD or Through Hole | B0126.pdf | ||
SEMS01(QFP) | SEMS01(QFP) SAMSUNG SMD or Through Hole | SEMS01(QFP).pdf | ||
MAX218CAP- | MAX218CAP- NULL NULL | MAX218CAP-.pdf | ||
M98DX1133A1-BIH2 | M98DX1133A1-BIH2 MARVELL SMD or Through Hole | M98DX1133A1-BIH2.pdf | ||
QM75TF-12 | QM75TF-12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM75TF-12.pdf | ||
TAJD226K004R | TAJD226K004R AVX SMD | TAJD226K004R.pdf |