창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AC-3-28E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8209 Datasheet SIT8209 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT8209 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 80.000001MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 2.8V | |
주파수 안정도 | ±20ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 36mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 31mA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8209AC-3-28E | |
관련 링크 | SIT8209AC, SIT8209AC-3-28E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | ZCAT13D | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 100 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.335" W x 0.197" H (8.50mm x 5.00mm) OD 0.787" W x 0.512" H (20.00mm x 13.00mm) Length 1.339" (34.00mm) | ZCAT13D.pdf | |
![]() | RCS080551R1FKEA | RES SMD 51.1 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080551R1FKEA.pdf | |
![]() | PHE450HK4330JR05 | PHE450HK4330JR05 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE450HK4330JR05.pdf | |
![]() | D2F-L | D2F-L OMRON SMD or Through Hole | D2F-L.pdf | |
![]() | CS8914H | CS8914H VICOR DIP8 | CS8914H.pdf | |
![]() | SSM2275P | SSM2275P AD DIP8 | SSM2275P.pdf | |
![]() | WFIXF1104CE.B1 | WFIXF1104CE.B1 INTEL BGA | WFIXF1104CE.B1.pdf | |
![]() | RG1R018JTEANL | RG1R018JTEANL KOA SMD | RG1R018JTEANL.pdf | |
![]() | MCVAX | MCVAX N/A QFN6 | MCVAX.pdf | |
![]() | OT354,127 | OT354,127 NXP SMD or Through Hole | OT354,127.pdf | |
![]() | TC1017-2.5VLTTR | TC1017-2.5VLTTR Microchip SC70-5 | TC1017-2.5VLTTR.pdf | |
![]() | CE0731G88DCB000RD1 | CE0731G88DCB000RD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE0731G88DCB000RD1.pdf |