창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AIN83-33E-33.333000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AIN83-33E-33.333000T | |
관련 링크 | SIT8208AIN83-33E, SIT8208AIN83-33E-33.333000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 3414.0120.26 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0402 | 3414.0120.26.pdf | |
![]() | 445C3XA13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XA13M00000.pdf | |
![]() | PHP00805E1331BBT1 | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1331BBT1.pdf | |
![]() | RN211A1072FC | RN211A1072FC angstrohm SMD or Through Hole | RN211A1072FC.pdf | |
![]() | BCN164AB681J7 | BCN164AB681J7 BEC SMD or Through Hole | BCN164AB681J7.pdf | |
![]() | FXS60IF1-02 | FXS60IF1-02 IKANOS BGA | FXS60IF1-02.pdf | |
![]() | TC55NEN316AFPV70 | TC55NEN316AFPV70 TOSHIBA TSOP | TC55NEN316AFPV70.pdf | |
![]() | CJ46-88-A1100 | CJ46-88-A1100 CVILUX SMD or Through Hole | CJ46-88-A1100.pdf | |
![]() | LTC1435AIS-T | LTC1435AIS-T LINEAR SOP | LTC1435AIS-T.pdf | |
![]() | SST27SF512-70-3CPGE | SST27SF512-70-3CPGE ORIGINAL SMD or Through Hole | SST27SF512-70-3CPGE.pdf | |
![]() | 12SQ030 | 12SQ030 DY R-6 | 12SQ030.pdf | |
![]() | TPS73130DBVR TEL:82766440 | TPS73130DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS73130DBVR TEL:82766440.pdf |