창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AI-G3-33S-25.000000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8208 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8208AI-G3-33S-25.000000Y | |
| 관련 링크 | SIT8208AI-G3-33S, SIT8208AI-G3-33S-25.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | HIP51222DBZ | HIP51222DBZ INTERSIL SOP24 | HIP51222DBZ.pdf | |
![]() | BD7213MUV | BD7213MUV ROHM SMD or Through Hole | BD7213MUV.pdf | |
![]() | 25X10BVIG | 25X10BVIG WINBOND WSON-8 | 25X10BVIG.pdf | |
![]() | STM32F102R4 | STM32F102R4 STM SMD or Through Hole | STM32F102R4.pdf | |
![]() | BN25G01 | BN25G01 DIGITAL SMD or Through Hole | BN25G01.pdf | |
![]() | SCA620CF8H1A | SCA620CF8H1A VTI SOP8 | SCA620CF8H1A.pdf | |
![]() | BAS16L,315 | BAS16L,315 NXP SMD or Through Hole | BAS16L,315.pdf | |
![]() | TLE2144MDWRG4 | TLE2144MDWRG4 TI SOP16 | TLE2144MDWRG4.pdf | |
![]() | 54F373DM | 54F373DM ORIGINAL CDIP | 54F373DM.pdf | |
![]() | MCI2012HQ18NJA | MCI2012HQ18NJA ETC SMD | MCI2012HQ18NJA.pdf | |
![]() | HCPL7710V | HCPL7710V HP SMD or Through Hole | HCPL7710V.pdf |