창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AI-8F-33E-16.384000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AI-8F-33E-16.384000Y | |
관련 링크 | SIT8208AI-8F-33E, SIT8208AI-8F-33E-16.384000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | TK31N60W5,S1VF | MOSFET N-CH 600V 30.8A TO-247 | TK31N60W5,S1VF.pdf | |
![]() | NGTG15N60S1EG | IGBT 600V 30A 117W TO220-3 | NGTG15N60S1EG.pdf | |
![]() | ERA-3AEB3741V | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB3741V.pdf | |
![]() | D67X5T1E155K51(25V1.5MF) | D67X5T1E155K51(25V1.5MF) NEC SMD or Through Hole | D67X5T1E155K51(25V1.5MF).pdf | |
![]() | MS 88518 | MS 88518 PHILIPS QFP44 | MS 88518.pdf | |
![]() | MCP6274-I/ST | MCP6274-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6274-I/ST.pdf | |
![]() | 006-1057221 | 006-1057221 ORIGINAL SMD or Through Hole | 006-1057221.pdf | |
![]() | 3188GH563U075DPA1 | 3188GH563U075DPA1 CDE DIP | 3188GH563U075DPA1.pdf | |
![]() | HP-LB-01W-03 | HP-LB-01W-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP-LB-01W-03.pdf | |
![]() | SSM9047 8C | SSM9047 8C SSM DIP-16 | SSM9047 8C.pdf | |
![]() | TPS5420MDREP | TPS5420MDREP TI/BB SOIC8 | TPS5420MDREP.pdf |