창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AI-2F-33E-24.000000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AI-2F-33E-24.000000T | |
관련 링크 | SIT8208AI-2F-33E, SIT8208AI-2F-33E-24.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | AT24C16A-10PU-1.8 | AT24C16A-10PU-1.8 ATMEL DIP | AT24C16A-10PU-1.8.pdf | |
![]() | 845MP | 845MP INTEL BGA | 845MP.pdf | |
![]() | 400USC470M30x45 | 400USC470M30x45 Rubycon DIP | 400USC470M30x45.pdf | |
![]() | MAX538ECPA | MAX538ECPA MAXIM DIP8 | MAX538ECPA.pdf | |
![]() | E-ETC5057D/H13R | E-ETC5057D/H13R ST TO252 | E-ETC5057D/H13R.pdf | |
![]() | 5511MBLKGRN | 5511MBLKGRN E-Switch SMD or Through Hole | 5511MBLKGRN.pdf | |
![]() | 281742-8 | 281742-8 AMP SMD or Through Hole | 281742-8.pdf | |
![]() | DAC71-CCD-V | DAC71-CCD-V BB DIP24 | DAC71-CCD-V.pdf | |
![]() | LM385-2.5BLPE/TI | LM385-2.5BLPE/TI TI SMD or Through Hole | LM385-2.5BLPE/TI.pdf | |
![]() | HCPLM61L | HCPLM61L Agilent SOP5 | HCPLM61L.pdf | |
![]() | QS74FCT2520ATQ | QS74FCT2520ATQ QSI Call | QS74FCT2520ATQ.pdf | |
![]() | K4H560438J-UCB3 | K4H560438J-UCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H560438J-UCB3.pdf |