창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AI-2F-28S-40.000000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AI-2F-28S-40.000000T | |
관련 링크 | SIT8208AI-2F-28S, SIT8208AI-2F-28S-40.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
416F30035IKR | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IKR.pdf | ||
43E9304 | 43E9304 IBM PGA | 43E9304.pdf | ||
ERB91-02TP1 | ERB91-02TP1 ORIGINAL DO-27 | ERB91-02TP1.pdf | ||
ALM-3012-TR1G | ALM-3012-TR1G AVAGO ROHS | ALM-3012-TR1G.pdf | ||
74AHC1G125GV-A25P | 74AHC1G125GV-A25P NXP SOT-153 | 74AHC1G125GV-A25P.pdf | ||
TEESVJ0J226M8R 6.3V22UF-0603 | TEESVJ0J226M8R 6.3V22UF-0603 NEC SMD or Through Hole | TEESVJ0J226M8R 6.3V22UF-0603.pdf | ||
MAX198MEE | MAX198MEE MAX SSOP | MAX198MEE.pdf | ||
UDZSNP7.5B 200mW/7 | UDZSNP7.5B 200mW/7 ROHM SC-76 | UDZSNP7.5B 200mW/7.pdf | ||
UR233-1.8V-B | UR233-1.8V-B UTC SOT-89 | UR233-1.8V-B.pdf | ||
CM6208 | CM6208 C-MEDIA SMD or Through Hole | CM6208.pdf | ||
GS1008CHGR-R10K(100N) | GS1008CHGR-R10K(100N) GANG SMD or Through Hole | GS1008CHGR-R10K(100N).pdf | ||
24LC128T-I/SN8 | 24LC128T-I/SN8 MICROCHIP SOP | 24LC128T-I/SN8.pdf |