창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AI-23-33E-29.491200T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AI-23-33E-29.491200T | |
관련 링크 | SIT8208AI-23-33E, SIT8208AI-23-33E-29.491200T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 0034.6917 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 0034.6917.pdf | |
![]() | SI8711BC-B-IP | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 1 Channel 15Mbps 35kV/µs CMTI 8-SMD, Gull Wing | SI8711BC-B-IP.pdf | |
![]() | AD582CH | AD582CH AD CAN10 | AD582CH.pdf | |
![]() | AD713JRZ-REEL7 | AD713JRZ-REEL7 AD SOP | AD713JRZ-REEL7.pdf | |
![]() | HG-302C-0.6MV | HG-302C-0.6MV AKM SMD or Through Hole | HG-302C-0.6MV.pdf | |
![]() | VP21136B-4 | VP21136B-4 PHI BGA | VP21136B-4.pdf | |
![]() | R8J30235EBGV | R8J30235EBGV RENESAS BGA | R8J30235EBGV.pdf | |
![]() | ACC278A | ACC278A ACCMICRO SMD or Through Hole | ACC278A.pdf | |
![]() | P1986 | P1986 ORIGINAL SMD or Through Hole | P1986.pdf | |
![]() | SR24S5-1 | SR24S5-1 SAPS SMD or Through Hole | SR24S5-1.pdf | |
![]() | 5C50-5725/T50-0P/0 | 5C50-5725/T50-0P/0 K&L SMA | 5C50-5725/T50-0P/0.pdf | |
![]() | MIP1N50G. | MIP1N50G. ON TO-220 | MIP1N50G..pdf |