창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AI-22-25E-33.330000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AI-22-25E-33.330000T | |
관련 링크 | SIT8208AI-22-25E, SIT8208AI-22-25E-33.330000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
MKP383251160JFI2B0 | 5100pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP383251160JFI2B0.pdf | ||
AST3TQ-V-16.384MHZ-28 | 16.384MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA | AST3TQ-V-16.384MHZ-28.pdf | ||
CYWUSB6935-48LTXI | IC RF TxRx Only General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CYWUSB6935-48LTXI.pdf | ||
DAC3550AC2 | DAC3550AC2 MICRONAS BGA | DAC3550AC2.pdf | ||
M52300AP | M52300AP MITSUBISHI DIP | M52300AP.pdf | ||
BUK444-55A | BUK444-55A PHILIPS TO-220 | BUK444-55A.pdf | ||
AP3532-3 | AP3532-3 ORIGINAL DIP | AP3532-3.pdf | ||
VI-J0R-IY | VI-J0R-IY VICOR SMD or Through Hole | VI-J0R-IY.pdf | ||
A50PQ3150266-J | A50PQ3150266-J KEMET Axial | A50PQ3150266-J.pdf | ||
IC51-0122-1836 | IC51-0122-1836 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0122-1836.pdf | ||
HFA1112MJ/883 | HFA1112MJ/883 HAR DIP-8 | HFA1112MJ/883.pdf | ||
405GP-3BE266C | 405GP-3BE266C IBM BGA | 405GP-3BE266C.pdf |