창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AC-3-25E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet SIT8208 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT8208 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 80MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±20ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 33mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 33mA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AC-3-25E | |
관련 링크 | SIT8208AC, SIT8208AC-3-25E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
NTHS0805N02N6801KR | NTC Thermistor 6.8k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N02N6801KR.pdf | ||
BQ054D0225J | BQ054D0225J AVX DIP | BQ054D0225J.pdf | ||
TC05-2S300JR | TC05-2S300JR MIT SMD | TC05-2S300JR.pdf | ||
K2400G DIP | K2400G DIP TECCOR SMD or Through Hole | K2400G DIP.pdf | ||
MLK1005S10NJT000(0402-10NH) | MLK1005S10NJT000(0402-10NH) TDK SMD or Through Hole | MLK1005S10NJT000(0402-10NH).pdf | ||
3590S-1-202L | 3590S-1-202L BOURNS SMD or Through Hole | 3590S-1-202L.pdf | ||
OM5185E/C100,551 | OM5185E/C100,551 NXP SMD or Through Hole | OM5185E/C100,551.pdf | ||
BA892H6327TR | BA892H6327TR Infineon SMD or Through Hole | BA892H6327TR.pdf | ||
SZ6015 | SZ6015 SUNMATE DO-214AA(SMB) | SZ6015.pdf | ||
F74HC161SJ | F74HC161SJ ORIGINAL SOP | F74HC161SJ.pdf | ||
BN1061 | BN1061 BOS SMD or Through Hole | BN1061.pdf | ||
2SC276 | 2SC276 HIT CAN | 2SC276.pdf |