창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AC-2F-33S-22.579200Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AC-2F-33S-22.579200Y | |
관련 링크 | SIT8208AC-2F-33S, SIT8208AC-2F-33S-22.579200Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | MIKROE-56 | DS1820 TEMPERATURE SENSOR | MIKROE-56.pdf | |
![]() | UMA1021M/CZ | UMA1021M/CZ PHILIPS SSOP | UMA1021M/CZ.pdf | |
![]() | SL-2149-30 | SL-2149-30 SANYO DIP | SL-2149-30.pdf | |
![]() | MC34119DRW | MC34119DRW NULL NA | MC34119DRW.pdf | |
![]() | LXT610NE | LXT610NE LEVELONE DIP 16 | LXT610NE.pdf | |
![]() | HCD667B81BP | HCD667B81BP RENESAS SMD or Through Hole | HCD667B81BP.pdf | |
![]() | KBPC1004. | KBPC1004. SEP KBPC | KBPC1004..pdf | |
![]() | XC2VP40-4FG676C | XC2VP40-4FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP40-4FG676C.pdf | |
![]() | LXY-DZ-029 | LXY-DZ-029 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXY-DZ-029.pdf | |
![]() | 74F113N | 74F113N PHI DIP | 74F113N.pdf | |
![]() | XC3S4000FG676EGQ | XC3S4000FG676EGQ XILINX BGA | XC3S4000FG676EGQ.pdf | |
![]() | AMD27C040-120DC | AMD27C040-120DC AMD SMD or Through Hole | AMD27C040-120DC.pdf |