창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AC-2F-33E-12.000000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8208 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8208AC-2F-33E-12.000000Y | |
| 관련 링크 | SIT8208AC-2F-33E, SIT8208AC-2F-33E-12.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX272M100J452 | 2700µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 104 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX272M100J452.pdf | |
![]() | CRCW12062M61FKEA | RES SMD 2.61M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062M61FKEA.pdf | |
![]() | RUEF900-AP | RUEF900-AP Raychem/TYCO DIP | RUEF900-AP.pdf | |
![]() | SC38PG006GS02 | SC38PG006GS02 ORIGINAL PGA | SC38PG006GS02.pdf | |
![]() | ADP3301AR-3.0 | ADP3301AR-3.0 AD SMD or Through Hole | ADP3301AR-3.0.pdf | |
![]() | AM6685HMB | AM6685HMB AMD CAN | AM6685HMB.pdf | |
![]() | H5MS5122DFR-J3M | H5MS5122DFR-J3M HYNIX FBGA | H5MS5122DFR-J3M.pdf | |
![]() | n3431-5002rb | n3431-5002rb m SMD or Through Hole | n3431-5002rb.pdf | |
![]() | LM385BDR-2.5 /TI | LM385BDR-2.5 /TI TI SMD or Through Hole | LM385BDR-2.5 /TI.pdf | |
![]() | APT451R1GN | APT451R1GN APT SMD or Through Hole | APT451R1GN.pdf | |
![]() | DF154 | DF154 SEP/MIC/HY DIP-4 | DF154.pdf | |
![]() | KM68U4000BLG-8 | KM68U4000BLG-8 SAMSUNG SOP | KM68U4000BLG-8.pdf |