창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AC-21-33E-10.00000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AC-21-33E-10.00000Y | |
관련 링크 | SIT8208AC-21-33, SIT8208AC-21-33E-10.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 6-1393806-1 | RELAY GEN PURP | 6-1393806-1.pdf | |
![]() | PIC16F627-20I/SO | PIC16F627-20I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F627-20I/SO.pdf | |
![]() | 0556220408+ | 0556220408+ MOLEX SMD or Through Hole | 0556220408+.pdf | |
![]() | LQ141F1LH02 | LQ141F1LH02 SHARP SMD or Through Hole | LQ141F1LH02.pdf | |
![]() | X7926S | X7926S TI DIP14 | X7926S.pdf | |
![]() | XC2S600E-7FGG456I | XC2S600E-7FGG456I XILINX BGA456 | XC2S600E-7FGG456I.pdf | |
![]() | F751520GPN | F751520GPN ORIGINAL BGA | F751520GPN.pdf | |
![]() | TACL475K003XTA | TACL475K003XTA AVX SMD | TACL475K003XTA.pdf | |
![]() | MAX3059 | MAX3059 MAX SOP-8 | MAX3059.pdf | |
![]() | PIC16F877-041/PQ | PIC16F877-041/PQ ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F877-041/PQ.pdf | |
![]() | B3R070M | B3R070M bencent SMD or Through Hole | B3R070M.pdf | |
![]() | FW2155AB | FW2155AB INTEL BGA | FW2155AB.pdf |