창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8103AI-42-18E-18.43200Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIT8103AI-42-18E-18.43200Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8103AI-42-18E-18.43200Y | |
| 관련 링크 | SIT8103AI-42-18, SIT8103AI-42-18E-18.43200Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21Y475KAFNNNF | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21Y475KAFNNNF.pdf | |
![]() | S0402-22NH3C | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NH3C.pdf | |
![]() | 7401MDAV2BE | 7401MDAV2BE C&K SMD or Through Hole | 7401MDAV2BE.pdf | |
![]() | TC58NVG1S3ETAI0B3H | TC58NVG1S3ETAI0B3H TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58NVG1S3ETAI0B3H.pdf | |
![]() | MT29F4G16ABCHC:C | MT29F4G16ABCHC:C MICRON NA | MT29F4G16ABCHC:C.pdf | |
![]() | WR-L70S-VFH30-1-E1000 | WR-L70S-VFH30-1-E1000 JAE SMD or Through Hole | WR-L70S-VFH30-1-E1000.pdf | |
![]() | MAX16000ATC+ | MAX16000ATC+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX16000ATC+.pdf | |
![]() | UPD61181F1-187-MN2-A | UPD61181F1-187-MN2-A NEC BGA | UPD61181F1-187-MN2-A.pdf | |
![]() | TMS-12FNL-27PC240 | TMS-12FNL-27PC240 TI PLCC | TMS-12FNL-27PC240.pdf | |
![]() | FDC655 NOPB | FDC655 NOPB FAIRCHILD SOT-6 | FDC655 NOPB.pdf | |
![]() | MST6789ALD-LF | MST6789ALD-LF N/A SMD or Through Hole | MST6789ALD-LF.pdf | |
![]() | SCD0703T-390N-N | SCD0703T-390N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0703T-390N-N.pdf |