창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8009AI-73-25E-125.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8009 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8009AI-73-25E-125.000000D | |
관련 링크 | SIT8009AI-73-25E, SIT8009AI-73-25E-125.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | PLA10AS2021R3D2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.3A | PLA10AS2021R3D2B.pdf | |
![]() | PHP00805H2210BBT1 | RES SMD 221 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2210BBT1.pdf | |
![]() | F1812L200DRHF | F1812L200DRHF LITTELFUS SMD | F1812L200DRHF.pdf | |
![]() | WSC30907.1 | WSC30907.1 ORIGINAL BGA-456D | WSC30907.1.pdf | |
![]() | C3271F | C3271F MIT TO-126 | C3271F.pdf | |
![]() | Ex256 | Ex256 ACTEL TQFP | Ex256.pdf | |
![]() | 30.0000 MHZ | 30.0000 MHZ PLK SMD or Through Hole | 30.0000 MHZ.pdf | |
![]() | BZV55-B18(933927810115) | BZV55-B18(933927810115) PHILIPS SOD-80C | BZV55-B18(933927810115).pdf | |
![]() | PNX8950EH HBGA 564P | PNX8950EH HBGA 564P nxp BGA | PNX8950EH HBGA 564P.pdf | |
![]() | DQ8003 | DQ8003 SEEQ DIP | DQ8003.pdf | |
![]() | JAGASM BGA | JAGASM BGA GENESIS SMD or Through Hole | JAGASM BGA.pdf |