창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BIF11-18E-100.000000G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT8008B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | SIT8008BIF-11-18E-100.000000G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008BIF11-18E-100.000000G | |
| 관련 링크 | SIT8008BIF11-18E, SIT8008BIF11-18E-100.000000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8AEB5620V | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB5620V.pdf | |
![]() | CMF5522R000JKR6 | RES 22 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5522R000JKR6.pdf | |
![]() | F1250T04611.25 | F1250T04611.25 LFTEC FUSE | F1250T04611.25.pdf | |
![]() | MKP4510NFJ250V | MKP4510NFJ250V wima INSTOCKPACK1600 | MKP4510NFJ250V.pdf | |
![]() | SNJ55115BCB | SNJ55115BCB TI CDIP16 | SNJ55115BCB.pdf | |
![]() | IDT74LVCH162244PA | IDT74LVCH162244PA IDT SMD or Through Hole | IDT74LVCH162244PA.pdf | |
![]() | KP40101C | KP40101C ORIGINAL SMD or Through Hole | KP40101C.pdf | |
![]() | XC3S1500-5FG456I | XC3S1500-5FG456I Xilinx BGA456 | XC3S1500-5FG456I.pdf | |
![]() | R8J73260BGZV | R8J73260BGZV RENESAS SMD or Through Hole | R8J73260BGZV.pdf | |
![]() | STC89C58RD+41I | STC89C58RD+41I STC lQFP | STC89C58RD+41I.pdf | |
![]() | ADM809RART-REEL7 TEL:82766440 | ADM809RART-REEL7 TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | ADM809RART-REEL7 TEL:82766440.pdf |