창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BI-73-33E-41.780000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008BI-73-33E-41.780000E | |
관련 링크 | SIT8008BI-73-33E, SIT8008BI-73-33E-41.780000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D560FXAAJ | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FXAAJ.pdf | |
![]() | 293D686X9010D2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D686X9010D2TE3.pdf | |
TH3D336K016F0600 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K016F0600.pdf | ||
![]() | N82C0810 | N82C0810 INTEL SMD or Through Hole | N82C0810.pdf | |
![]() | TLV70018DSET | TLV70018DSET TI QFN | TLV70018DSET.pdf | |
![]() | CKG57KX5R2A475MT000N | CKG57KX5R2A475MT000N TDK SMD | CKG57KX5R2A475MT000N.pdf | |
![]() | MC10EP57PBGE | MC10EP57PBGE ON TSSOP | MC10EP57PBGE.pdf | |
![]() | MC68360ZP33VL | MC68360ZP33VL MOTO BGA | MC68360ZP33VL.pdf | |
![]() | C1608JB1H331KT | C1608JB1H331KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H331KT.pdf | |
![]() | KF1007 | KF1007 ORIGINAL SMD or Through Hole | KF1007.pdf | |
![]() | AT89S51-24AI/AU | AT89S51-24AI/AU ATMEL DIP SOP SSOP QFP PLC | AT89S51-24AI/AU.pdf | |
![]() | K9F4G08U0APIB0000 | K9F4G08U0APIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0APIB0000.pdf |