창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BI-23-18E-90.00000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008BI-23-18E-90.00000D | |
관련 링크 | SIT8008BI-23-18, SIT8008BI-23-18E-90.00000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
RC1608F752CS | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F752CS.pdf | ||
Y6071180R000T0L | RES 180 OHM .3W .01% RADIAL | Y6071180R000T0L.pdf | ||
M50239 | M50239 ORIGINAL QFN | M50239.pdf | ||
M25P05-AV | M25P05-AV ST SOP-8 | M25P05-AV.pdf | ||
C2MT-6-10G | C2MT-6-10G MERRIMAC SMA | C2MT-6-10G.pdf | ||
QMV349BF5 | QMV349BF5 NULL SMD or Through Hole | QMV349BF5.pdf | ||
K6T1158C2E-DB70 | K6T1158C2E-DB70 SAMSUNG DIP | K6T1158C2E-DB70.pdf | ||
DFY21R88C1R96KKC-TA2215 | DFY21R88C1R96KKC-TA2215 MURATA SMD or Through Hole | DFY21R88C1R96KKC-TA2215.pdf | ||
K6NSN/363 | K6NSN/363 AIC SOT-363 | K6NSN/363.pdf | ||
BYG24J/TR3 | BYG24J/TR3 GI SMD or Through Hole | BYG24J/TR3.pdf | ||
CBT-90-G-C11-JG200 | CBT-90-G-C11-JG200 LUM SMD or Through Hole | CBT-90-G-C11-JG200.pdf | ||
DG381AAA/883B | DG381AAA/883B SIL CAN10 | DG381AAA/883B.pdf |