창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BI-22-33E-40.000000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008BI-22-33E-40.000000E | |
관련 링크 | SIT8008BI-22-33E, SIT8008BI-22-33E-40.000000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 600S330JT250T | 600S330JT250T ATC SMD or Through Hole | 600S330JT250T.pdf | |
![]() | SM50010AN1 | SM50010AN1 NPC SOP8 | SM50010AN1.pdf | |
![]() | NTCCM10054LH473HCTC1 | NTCCM10054LH473HCTC1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTCCM10054LH473HCTC1.pdf | |
![]() | FM33256-G | FM33256-G RANTRON SOP14 | FM33256-G.pdf | |
![]() | 4049B | 4049B ORIGINAL SOP | 4049B.pdf | |
![]() | PAL16L2MW883B | PAL16L2MW883B AMD SMD or Through Hole | PAL16L2MW883B.pdf | |
![]() | BC857W.115 | BC857W.115 NXP SMD or Through Hole | BC857W.115.pdf | |
![]() | S3C8647X17-AOB7 | S3C8647X17-AOB7 SAM DIP32 | S3C8647X17-AOB7.pdf | |
![]() | RC2012F5101CS | RC2012F5101CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F5101CS.pdf | |
![]() | SN54LS174BEAJC | SN54LS174BEAJC TI CDIP | SN54LS174BEAJC.pdf | |
![]() | TLBIX | TLBIX TI MSOP10 | TLBIX.pdf |