창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BI-21-33E-16.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008BI-21-33E-16.000000D | |
관련 링크 | SIT8008BI-21-33E, SIT8008BI-21-33E-16.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1210150RJNEC | RES SMD 150 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210150RJNEC.pdf | |
![]() | IRLZ24STRLPBF | IRLZ24STRLPBF IR TO-263 | IRLZ24STRLPBF.pdf | |
![]() | CF77-04/SO | CF77-04/SO MICROCHIP SOP | CF77-04/SO.pdf | |
![]() | CD4011BJM/883C | CD4011BJM/883C NS DIP | CD4011BJM/883C.pdf | |
![]() | MTP15N06L | MTP15N06L ON SMD or Through Hole | MTP15N06L.pdf | |
![]() | H55S1G22MFP-75 | H55S1G22MFP-75 HYNIX BGA | H55S1G22MFP-75.pdf | |
![]() | HY5V66ELF6P-H | HY5V66ELF6P-H HYNIX FBGA | HY5V66ELF6P-H.pdf | |
![]() | CB15 | CB15 N/A 5SOT23 | CB15.pdf | |
![]() | DS90C031TMTR | DS90C031TMTR NS SMD or Through Hole | DS90C031TMTR.pdf | |
![]() | PESD5V0X2BY,115 | PESD5V0X2BY,115 NXP SOT363 | PESD5V0X2BY,115.pdf | |
![]() | KHP3108 | KHP3108 KHTEK SOT23 | KHP3108.pdf | |
![]() | MAX599EPA | MAX599EPA MAXIM DIP8 | MAX599EPA.pdf |