창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BI-21-18E-24.000000E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008BI-21-18E-24.000000E | |
| 관련 링크 | SIT8008BI-21-18E, SIT8008BI-21-18E-24.000000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM5400ARWZ | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM5400ARWZ.pdf | |
![]() | 70545-0036 | 70545-0036 MOLEXINC MOL | 70545-0036.pdf | |
![]() | BU3650K | BU3650K ROHM SMD or Through Hole | BU3650K.pdf | |
![]() | SK542 | SK542 SK DIP-8 | SK542.pdf | |
![]() | FP2S128JA1R900 | FP2S128JA1R900 JAE SMD or Through Hole | FP2S128JA1R900.pdf | |
![]() | DE2B3KH101KA3BL02 | DE2B3KH101KA3BL02 MURATA SMD or Through Hole | DE2B3KH101KA3BL02.pdf | |
![]() | 2SC32 | 2SC32 NEC SMD or Through Hole | 2SC32.pdf | |
![]() | HP31J103MCAPF | HP31J103MCAPF HIT SMD or Through Hole | HP31J103MCAPF.pdf | |
![]() | 16C711T-SO | 16C711T-SO MICROCHIP SOP-18 | 16C711T-SO.pdf | |
![]() | B82462G4332M000V01 | B82462G4332M000V01 EPCOS B82462G4332M000 | B82462G4332M000V01.pdf | |
![]() | TLP520-3GB | TLP520-3GB TOSHIBA DIP | TLP520-3GB.pdf | |
![]() | M30853FHGP#U5 | M30853FHGP#U5 RENESA SMD or Through Hole | M30853FHGP#U5.pdf |