창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BI-13-33E-14.745600D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008BI-13-33E-14.745600D | |
관련 링크 | SIT8008BI-13-33E, SIT8008BI-13-33E-14.745600D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | RCL0406470RFKEA | RES SMD 470 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406470RFKEA.pdf | |
![]() | MBB02070D1321DC100 | RES 1.32K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1321DC100.pdf | |
![]() | MSA-0304-TR1G | MSA-0304-TR1G Agilent SMD or Through Hole | MSA-0304-TR1G.pdf | |
![]() | K4M56323PGG75 | K4M56323PGG75 SAMSUNG BGA | K4M56323PGG75.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZC DDR2 | K4T51163QC-ZC DDR2 SAM BGA | K4T51163QC-ZC DDR2.pdf | |
![]() | SDC14565-602 | SDC14565-602 DDC CDIP36 | SDC14565-602.pdf | |
![]() | B1116YC | B1116YC FSC SMD or Through Hole | B1116YC.pdf | |
![]() | T81L0010B | T81L0010B TEMTECH SMD or Through Hole | T81L0010B.pdf | |
![]() | PHJI TEL:82766440 | PHJI TEL:82766440 TI SOT23-5 | PHJI TEL:82766440.pdf | |
![]() | TF312S-N | TF312S-N SAK TO-22O | TF312S-N.pdf |