창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BI-13-33E-13.560000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008BI-13-33E-13.560000D | |
관련 링크 | SIT8008BI-13-33E, SIT8008BI-13-33E-13.560000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 1.5KE300ARL | TVS DIODE 256VWM 529VC DO201 | 1.5KE300ARL.pdf | |
![]() | MA4P7437CA-287T | MA4P7437CA-287T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P7437CA-287T.pdf | |
![]() | 380HB-101K=P2 | 380HB-101K=P2 Toko AirCoil | 380HB-101K=P2.pdf | |
![]() | TPC8209TE12L | TPC8209TE12L TOSHIBA SOP | TPC8209TE12L.pdf | |
![]() | W588S0105704 | W588S0105704 WINBOND DIE | W588S0105704.pdf | |
![]() | CL43C473JDJNNNE | CL43C473JDJNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43C473JDJNNNE.pdf | |
![]() | FT5760 | FT5760 FUJITSU ZIP | FT5760.pdf | |
![]() | LFE2-70E-7F900C | LFE2-70E-7F900C Lattice BGA900 | LFE2-70E-7F900C.pdf | |
![]() | 450V25 | 450V25 SENJU SMD or Through Hole | 450V25.pdf | |
![]() | OPA2363 | OPA2363 TI SSOP | OPA2363.pdf | |
![]() | LM3302NE4 | LM3302NE4 TI SMD or Through Hole | LM3302NE4.pdf | |
![]() | 2SK3581-01S | 2SK3581-01S FUJI TO-263 | 2SK3581-01S.pdf |