창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BI-12-18S-72.000000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008BI-12-18S-72.000000E | |
관련 링크 | SIT8008BI-12-18S, SIT8008BI-12-18S-72.000000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
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![]() | DEHR33F151KC3B | 150pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEHR33F151KC3B.pdf | |
![]() | MCR5050F0J01T001 | MCR5050F0J01T001 TDK SMD or Through Hole | MCR5050F0J01T001.pdf | |
![]() | HMC891PL5 | HMC891PL5 HITTITE SMD or Through Hole | HMC891PL5.pdf | |
![]() | LT1185 | LT1185 LT SMD or Through Hole | LT1185.pdf | |
![]() | H5N1503P(CUT) | H5N1503P(CUT) RENESA SMD or Through Hole | H5N1503P(CUT).pdf | |
![]() | STM6601CQ2BDM6F | STM6601CQ2BDM6F ST 12-TDFN | STM6601CQ2BDM6F.pdf | |
![]() | THGBM2G90BFBA12 | THGBM2G90BFBA12 TOSHIBA BGA | THGBM2G90BFBA12.pdf | |
![]() | UM9701F-04/C | UM9701F-04/C UMC QFP | UM9701F-04/C.pdf | |
![]() | P075 | P075 ORIGINAL BGA | P075.pdf | |
![]() | BCM2930BKFBG(P20) | BCM2930BKFBG(P20) BROADCOM FPGA64 | BCM2930BKFBG(P20).pdf | |
![]() | MB90488BPF-G119-BN | MB90488BPF-G119-BN FUJITSU QFP100 | MB90488BPF-G119-BN.pdf |