창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BCB73-18E-6.000000G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008BCB73-18E-6.000000G | |
관련 링크 | SIT8008BCB73-18, SIT8008BCB73-18E-6.000000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | UPD800005RR-ES | UPD800005RR-ES NEC BGA | UPD800005RR-ES.pdf | |
![]() | C5262 | C5262 ORIGINAL SMD or Through Hole | C5262.pdf | |
![]() | PXV1220S-2DBN1 | PXV1220S-2DBN1 YDS SMD | PXV1220S-2DBN1.pdf | |
![]() | P89C51UFPN | P89C51UFPN PHILIPS DIP40 | P89C51UFPN.pdf | |
![]() | LCSD | LCSD LINEAR SMD or Through Hole | LCSD.pdf | |
![]() | HM808F-012-HSTP(555) | HM808F-012-HSTP(555) ORIGINAL SMD or Through Hole | HM808F-012-HSTP(555).pdf | |
![]() | H10NC60FI #T | H10NC60FI #T ORIGINAL TO-3P | H10NC60FI #T.pdf | |
![]() | CFR50S1/2W330ROHM5% | CFR50S1/2W330ROHM5% EUROHM SMD or Through Hole | CFR50S1/2W330ROHM5%.pdf | |
![]() | 123D | 123D IGBT SMD or Through Hole | 123D.pdf | |
![]() | W49V002FAP (WINBOND) | W49V002FAP (WINBOND) winbond PLCC | W49V002FAP (WINBOND).pdf | |
![]() | BFN38TA | BFN38TA ZETEX SOT223 | BFN38TA.pdf | |
![]() | DTSM-31S-V-T/R | DTSM-31S-V-T/R DIPTRONICS SMD or Through Hole | DTSM-31S-V-T/R.pdf |