창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BC-22-33E-30.000000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008BC-22-33E-30.000000D | |
| 관련 링크 | SIT8008BC-22-33E, SIT8008BC-22-33E-30.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | BUK426-1000A,B | BUK426-1000A,B PHI SMD or Through Hole | BUK426-1000A,B.pdf | |
![]() | 293D476X9006A2TE3 | 293D476X9006A2TE3 VISHAY A | 293D476X9006A2TE3.pdf | |
![]() | W78C31BP-40 | W78C31BP-40 WINBOND PLCC | W78C31BP-40.pdf | |
![]() | P2008 | P2008 ORIGINAL SOP8 | P2008.pdf | |
![]() | NJM3770AD3-TE1-#ZZZB | NJM3770AD3-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM3770AD3-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | DF11C-26DP-2V(57) | DF11C-26DP-2V(57) Hirose Connector | DF11C-26DP-2V(57).pdf | |
![]() | LC10B681KB8NNNC | LC10B681KB8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | LC10B681KB8NNNC.pdf | |
![]() | MB89173PF-G-233-BND | MB89173PF-G-233-BND FUJ QFP | MB89173PF-G-233-BND.pdf | |
![]() | WD50-12S09 | WD50-12S09 MAX SMD or Through Hole | WD50-12S09.pdf | |
![]() | UPD449G-25 | UPD449G-25 NEC N A | UPD449G-25.pdf |