창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BC-13-33E-30.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008BC-13-33E-30.000000D | |
관련 링크 | SIT8008BC-13-33E, SIT8008BC-13-33E-30.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | ADUM140D1BRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM140D1BRZ-RL7.pdf | |
![]() | Y1521V0008AQ0U | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SMD | Y1521V0008AQ0U.pdf | |
![]() | CMF5530K000FKR6 | RES 30K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5530K000FKR6.pdf | |
![]() | BSP254A126 | BSP254A126 PHILIPS SMD or Through Hole | BSP254A126.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 | W971GG6JB-25 WINBOND BGA | W971GG6JB-25.pdf | |
![]() | 04023J2R7BASTR | 04023J2R7BASTR AVX SMD or Through Hole | 04023J2R7BASTR.pdf | |
![]() | 25640N-10SC-1.8 | 25640N-10SC-1.8 ATMEL SOP-8 | 25640N-10SC-1.8.pdf | |
![]() | CS0603-10NJ | CS0603-10NJ CHILISIN/YAGEO 06034K | CS0603-10NJ.pdf | |
![]() | 0402-2R74 | 0402-2R74 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-2R74.pdf | |
![]() | XCV300EFT256 | XCV300EFT256 XILINXI BGA | XCV300EFT256.pdf | |
![]() | HI5812JIBS2548 | HI5812JIBS2548 ISL SMD or Through Hole | HI5812JIBS2548.pdf |