창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AI-31-XXS-10.000000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008AI-31-XXS-10.000000Y | |
| 관련 링크 | SIT8008AI-31-XXS, SIT8008AI-31-XXS-10.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 2297280 | Solid State Contactor 3PST (3 Form A) Module | 2297280.pdf | |
![]() | CMF55422K00BHEB | RES 422K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55422K00BHEB.pdf | |
![]() | 216CPHAKA13F/L | 216CPHAKA13F/L ATI BGA | 216CPHAKA13F/L.pdf | |
![]() | 584-515-1 | 584-515-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 584-515-1.pdf | |
![]() | RJM0306JSP-00 | RJM0306JSP-00 RENESAS/NEC SMD or Through Hole | RJM0306JSP-00.pdf | |
![]() | LA7922M | LA7922M SANYO QFP | LA7922M.pdf | |
![]() | ADG936BCP-500RL7 | ADG936BCP-500RL7 ADI Call | ADG936BCP-500RL7.pdf | |
![]() | LM6219 | LM6219 TI SMD or Through Hole | LM6219.pdf | |
![]() | AS6C2008A-55TIN | AS6C2008A-55TIN ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS6C2008A-55TIN.pdf | |
![]() | BZG03-C43.115 | BZG03-C43.115 PHILIPS SMD or Through Hole | BZG03-C43.115.pdf | |
![]() | K6X4008CIF-VF70 | K6X4008CIF-VF70 SAMSUNG TSOP | K6X4008CIF-VF70.pdf | |
![]() | CKG45NX7R2E105MT | CKG45NX7R2E105MT TDK SMD | CKG45NX7R2E105MT.pdf |