창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AI-22-XXS-8.000000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008AI-22-XXS-8.000000E | |
관련 링크 | SIT8008AI-22-XX, SIT8008AI-22-XXS-8.000000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | ECS-260-10-36Q-JEN-TR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-10-36Q-JEN-TR.pdf | |
![]() | AO4449 | MOSFET P-CH 30V 7A 8SOIC | AO4449.pdf | |
![]() | WW1008R-181K | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 770 mOhm Max Nonstandard | WW1008R-181K.pdf | |
![]() | SF-0603S063 | SF-0603S063 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0603S063.pdf | |
![]() | TD83C51BH | TD83C51BH INTEL DIP | TD83C51BH.pdf | |
![]() | ELC06D560E | ELC06D560E PANASONIC DIP | ELC06D560E.pdf | |
![]() | BSP300 L6327 | BSP300 L6327 INF SMD or Through Hole | BSP300 L6327.pdf | |
![]() | B66417U0450L187 | B66417U0450L187 EPCOS SMD or Through Hole | B66417U0450L187.pdf | |
![]() | 205PHC250KG | 205PHC250KG ILLINOIS DIP | 205PHC250KG.pdf | |
![]() | N4113 | N4113 ORIGINAL TO-92S | N4113.pdf | |
![]() | VFCCA150M7NN1 | VFCCA150M7NN1 PHYCOMP SMD | VFCCA150M7NN1.pdf |