창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AI-13-XXE-12.000000E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008AI-13-XXE-12.000000E | |
| 관련 링크 | SIT8008AI-13-XXE, SIT8008AI-13-XXE-12.000000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 9C08100034 | 8.192MHz ±50ppm 수정 16pF -20°C ~ 0°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08100034.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D17R4V | RES SMD 17.4 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D17R4V.pdf | |
![]() | RG2012N-5622-B-T5 | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-5622-B-T5.pdf | |
![]() | CL8805B56S3M | CL8805B56S3M chiplink SOT23 | CL8805B56S3M.pdf | |
![]() | MB29LV800BA-70 PFCN | MB29LV800BA-70 PFCN MBM TSOP | MB29LV800BA-70 PFCN.pdf | |
![]() | R5510H002K/R02 | R5510H002K/R02 RICOH 89-6 | R5510H002K/R02.pdf | |
![]() | XC2S50-TG256 | XC2S50-TG256 XILINX BGA | XC2S50-TG256.pdf | |
![]() | ADTMP03 | ADTMP03 ORIGINAL SMD | ADTMP03.pdf | |
![]() | MAX17009ETL+ | MAX17009ETL+ MAXIM TQFN-40 | MAX17009ETL+.pdf | |
![]() | YFD3216T-222 | YFD3216T-222 ORIGINAL SMD or Through Hole | YFD3216T-222.pdf | |
![]() | 611Y20 | 611Y20 ORIGINAL SOP-8 | 611Y20.pdf | |
![]() | 1N5012 | 1N5012 N DIP | 1N5012.pdf |