창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AI-12-18S-26.00000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SIT8008AI-12-18S-26.000000E SIT8008AI-12-18S-26.000000E-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008AI-12-18S-26.00000E | |
관련 링크 | SIT8008AI-12-18, SIT8008AI-12-18S-26.00000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
JWFI2012D680KT | JWFI2012D680KT JW SMD or Through Hole | JWFI2012D680KT.pdf | ||
CDVP1610 | CDVP1610 MICRONAS QFP | CDVP1610.pdf | ||
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CLA81028BPR | CLA81028BPR MT DIP | CLA81028BPR.pdf | ||
CM32W5R105K25AT | CM32W5R105K25AT AVX SMD/DIP | CM32W5R105K25AT.pdf | ||
C8050QLT1G | C8050QLT1G LRC SOT-23 | C8050QLT1G.pdf | ||
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HDSP-C8G3 | HDSP-C8G3 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C8G3.pdf | ||
6-1393224-6 | 6-1393224-6 TECONNECTIVITY CALL | 6-1393224-6.pdf | ||
IPB09N03LA | IPB09N03LA ORIGINAL P-TO263-3-2 | IPB09N03LA .pdf | ||
BC239 | BC239 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC239.pdf | ||
XC2S200-5CFG456AFP | XC2S200-5CFG456AFP XILINX BGA | XC2S200-5CFG456AFP.pdf |