창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008ACU3-18S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008 Datasheet SIT8008 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT8008 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | HCMOS, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 3.9mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1.3µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008ACU3-18S | |
| 관련 링크 | SIT8008AC, SIT8008ACU3-18S 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-24.000MAGJ-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | RG1005V-1961-W-T5 | RES SMD 1.96K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1961-W-T5.pdf | |
![]() | EGN05-12 | EGN05-12 FUJI STUD | EGN05-12.pdf | |
![]() | M74LS393P | M74LS393P HIT DIP-14 | M74LS393P.pdf | |
![]() | RPM-6938 | RPM-6938 RONM DIP-3 | RPM-6938.pdf | |
![]() | 261484 | 261484 DDC SMD or Through Hole | 261484.pdf | |
![]() | BGA-571(1089)-1.27-01 | BGA-571(1089)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-571(1089)-1.27-01.pdf | |
![]() | 244D003/02CS-2 | 244D003/02CS-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 244D003/02CS-2.pdf | |
![]() | BD08AV | BD08AV C&K SMD or Through Hole | BD08AV.pdf | |
![]() | MAX1976AEZT100 | MAX1976AEZT100 MAXIM SOT23 | MAX1976AEZT100.pdf | |
![]() | HSP50214-BVC | HSP50214-BVC INTERSIL QFP | HSP50214-BVC.pdf | |
![]() | LTC16471CS8 | LTC16471CS8 LT SOP8 | LTC16471CS8.pdf |