창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AC-71-33S-8.000000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008AC-71-33S-8.000000D | |
| 관련 링크 | SIT8008AC-71-33, SIT8008AC-71-33S-8.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 1025-72J | 150µH Unshielded Molded Inductor 61mA 15 Ohm Max Axial | 1025-72J.pdf | |
![]() | SI8462BA-A-IS1 | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 6 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8462BA-A-IS1.pdf | |
![]() | Y00073K09000B0L | RES 3.09K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00073K09000B0L.pdf | |
![]() | H11B815300W | H11B815300W FairchildSemicond SMD or Through Hole | H11B815300W.pdf | |
![]() | UC2909N | UC2909N UC DIP20 | UC2909N.pdf | |
![]() | DSC007 | DSC007 SHT SMD or Through Hole | DSC007.pdf | |
![]() | IR3317 | IR3317 IR TO-220F | IR3317.pdf | |
![]() | K4Y50164UC-JCB3T00 | K4Y50164UC-JCB3T00 SAMSUNG BGA104 | K4Y50164UC-JCB3T00.pdf | |
![]() | RD1C227M6L011PA180 E-C | RD1C227M6L011PA180 E-C SAMWHA SMD or Through Hole | RD1C227M6L011PA180 E-C.pdf | |
![]() | XC2S150E-FT256-6C | XC2S150E-FT256-6C XILINX BGA | XC2S150E-FT256-6C.pdf | |
![]() | EA2-4.5NF/4.5V | EA2-4.5NF/4.5V NEC SMD or Through Hole | EA2-4.5NF/4.5V.pdf | |
![]() | MCP6004 I/SL | MCP6004 I/SL PIC SOP14 | MCP6004 I/SL.pdf |