창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AC-23-33E-33.000000G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT8008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1127-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008AC-23-33E-33.000000G | |
| 관련 링크 | SIT8008AC-23-33E, SIT8008AC-23-33E-33.000000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839133633R | 330pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839133633R.pdf | |
![]() | CRCW12102R70FKEA | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102R70FKEA.pdf | |
![]() | PLT2S-M0 | PLT2S-M0 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PLT2S-M0.pdf | |
![]() | A160356B | A160356B POLARAD NBNC | A160356B.pdf | |
![]() | AABG TEL:82766440 | AABG TEL:82766440 MAXIM 5SOT23 | AABG TEL:82766440.pdf | |
![]() | ML61C113PRG | ML61C113PRG MDC SOT-89 | ML61C113PRG.pdf | |
![]() | VVZ175-12N07 | VVZ175-12N07 IXYS SMD or Through Hole | VVZ175-12N07.pdf | |
![]() | 82N09L-AF5-B-R | 82N09L-AF5-B-R UTC SOT23-5 | 82N09L-AF5-B-R.pdf | |
![]() | XCV600E-7FGG900C | XCV600E-7FGG900C XILINX BGA | XCV600E-7FGG900C.pdf | |
![]() | B10BPHDSS | B10BPHDSS jst SMD or Through Hole | B10BPHDSS.pdf | |
![]() | HCS101-I/SN | HCS101-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS101-I/SN.pdf | |
![]() | AM27C040-120PC | AM27C040-120PC AMD SMD or Through Hole | AM27C040-120PC.pdf |