창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AC-23-33E-24.000000G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT8008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1124-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008AC-23-33E-24.000000G | |
| 관련 링크 | SIT8008AC-23-33E, SIT8008AC-23-33E-24.000000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023AAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023AAT.pdf | |
![]() | CMF651K3300FKEA | RES 1.33K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K3300FKEA.pdf | |
![]() | STB5518BQC | STB5518BQC ST QFP-208 | STB5518BQC.pdf | |
![]() | FGP20N6S2 | FGP20N6S2 FAIRCHILD TO-220AB | FGP20N6S2.pdf | |
![]() | C1005X5R1A2 | C1005X5R1A2 TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1A2.pdf | |
![]() | 1PS76SB70(2AP9) | 1PS76SB70(2AP9) NXP/PHILIPS SOD-323 0805 | 1PS76SB70(2AP9).pdf | |
![]() | L5300RPT | L5300RPT ST TO-263 | L5300RPT.pdf | |
![]() | FCM1608K-470T05 | FCM1608K-470T05 Taitech ChipBead | FCM1608K-470T05.pdf | |
![]() | 300/72V.60V.30V | 300/72V.60V.30V ORIGINAL SMD or Through Hole | 300/72V.60V.30V.pdf | |
![]() | K4S641632F-75 | K4S641632F-75 SAMSUNG TSOP | K4S641632F-75.pdf | |
![]() | S500-1.6A | S500-1.6A BUSSMANN SMD or Through Hole | S500-1.6A.pdf | |
![]() | ISD 2013 | ISD 2013 OSRAM LED | ISD 2013.pdf |