창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AC-23-18E-24.000000G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT8008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3.9mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 3.8mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1120-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008AC-23-18E-24.000000G | |
| 관련 링크 | SIT8008AC-23-18E, SIT8008AC-23-18E-24.000000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
| 293D474X0020A2TE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 14 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D474X0020A2TE3.pdf | ||
![]() | 97050190 | 97050190 CTSREEVES SOP | 97050190.pdf | |
![]() | S5D2508A05-00 | S5D2508A05-00 SAMSUNG DIP-16 | S5D2508A05-00.pdf | |
![]() | ICN | ICN ROHM SOT-323 | ICN.pdf | |
![]() | 320.22E11GRY | 320.22E11GRY E-Switch SMD or Through Hole | 320.22E11GRY.pdf | |
![]() | MC10179PD | MC10179PD MOT DIP | MC10179PD.pdf | |
![]() | SN74ALVCH162260DLR | SN74ALVCH162260DLR TI SSOP | SN74ALVCH162260DLR.pdf | |
![]() | HM62256BLSP-15 | HM62256BLSP-15 HITACHI SMD or Through Hole | HM62256BLSP-15.pdf | |
![]() | i28F320J3D-75 | i28F320J3D-75 INTEL BGA | i28F320J3D-75.pdf | |
![]() | SLG88P513V | SLG88P513V NA QFN | SLG88P513V.pdf | |
![]() | OD9651N | OD9651N OKI SMD or Through Hole | OD9651N.pdf | |
![]() | EDZ FJTE61 5.1B | EDZ FJTE61 5.1B ROHM SMD or Through Hole | EDZ FJTE61 5.1B.pdf |