창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3907AI-CF-33NM-100.000000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT3907 | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3907AI-CF-33NM-100.000000Y | |
| 관련 링크 | SIT3907AI-CF-33NM, SIT3907AI-CF-33NM-100.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402CRD071K5L | RES SMD 1.5KOHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD071K5L.pdf | |
![]() | NF430-A2 | NF430-A2 NVIDIA BGA | NF430-A2.pdf | |
![]() | TLC320AC03CPMK | TLC320AC03CPMK TI QFP | TLC320AC03CPMK.pdf | |
![]() | 2SK1355 | 2SK1355 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1355.pdf | |
![]() | XC2S300E6FGG456C | XC2S300E6FGG456C XILINX BGA | XC2S300E6FGG456C.pdf | |
![]() | 5N2508 | 5N2508 RENESAC TO-252 | 5N2508.pdf | |
![]() | 0W888-002-XTP | 0W888-002-XTP ORIGINAL SMD or Through Hole | 0W888-002-XTP.pdf | |
![]() | 784214A916 | 784214A916 NEC BGA | 784214A916.pdf | |
![]() | AME8845AEDV150Z | AME8845AEDV150Z AME TO263-5 | AME8845AEDV150Z.pdf | |
![]() | PBL38073 | PBL38073 PBL QFP | PBL38073.pdf | |
![]() | ENP161 | ENP161 AlphaIndustries RFLGA | ENP161.pdf | |
![]() | SB07-03C-TL | SB07-03C-TL SANYO SOT23 | SB07-03C-TL.pdf |