창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3822AI-2D2-33EE312.500000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT3822 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3822AI-2D2-33EE312.500000T | |
관련 링크 | SIT3822AI-2D2-33E, SIT3822AI-2D2-33EE312.500000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
RT0805WRC0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0780R6L.pdf | ||
H81K1BCA | RES 1.10K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K1BCA.pdf | ||
SII1368CTU DVI/HDCP | SII1368CTU DVI/HDCP SILICON QFP64 | SII1368CTU DVI/HDCP.pdf | ||
747043-4 | 747043-4 TYCO con | 747043-4.pdf | ||
W27C01------70 | W27C01------70 Winbond DIP | W27C01------70.pdf | ||
B43866C5685M000 | B43866C5685M000 EPCOS DIP | B43866C5685M000.pdf | ||
CPU80960JC66 | CPU80960JC66 INT Call | CPU80960JC66.pdf | ||
052207-1790 | 052207-1790 molex FPC-1.0-17P-S | 052207-1790.pdf | ||
74320-9004 | 74320-9004 MOLEX PBF | 74320-9004.pdf | ||
DS92LV1021T. | DS92LV1021T. NSC SSOP-24 | DS92LV1021T..pdf | ||
SDA5555XFL | SDA5555XFL SIEMENS DIP | SDA5555XFL.pdf | ||
TD62504P.. | TD62504P.. TOSHIBA DIP | TD62504P...pdf |