창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3821AI-2D-33EB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIT3821 Datasheet SIT3821 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT3821 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 55mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 35mA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3821AI-2D-33EB | |
| 관련 링크 | SIT3821AI-, SIT3821AI-2D-33EB 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AE-12-33E-37.12500D | OSC XO 3.3V 37.125MHZ OE | SIT8924AE-12-33E-37.12500D.pdf | |
![]() | RG1608P-3740-D-T5 | RES SMD 374 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-3740-D-T5.pdf | |
![]() | RN73C1J11KBTDF | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J11KBTDF.pdf | |
![]() | ATT-290F-10-SMA-02 | RF Attenuator 10dB ±0.5dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-290F-10-SMA-02.pdf | |
![]() | MX25L1605AM2I-15G | MX25L1605AM2I-15G MXIC SMD or Through Hole | MX25L1605AM2I-15G.pdf | |
![]() | SG2G226M12025 | SG2G226M12025 SAMWH DIP | SG2G226M12025.pdf | |
![]() | G965 C1(LE82BWGC QM69) | G965 C1(LE82BWGC QM69) INTEL BGA | G965 C1(LE82BWGC QM69).pdf | |
![]() | 16F56A-04/P | 16F56A-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F56A-04/P.pdf | |
![]() | B57860 | B57860 PHILIPS SOP14 | B57860.pdf | |
![]() | TPS731125DBVRG4 | TPS731125DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS731125DBVRG4.pdf | |
![]() | MC7808CDTXM | MC7808CDTXM FAIRCHILD SOT-252 | MC7808CDTXM.pdf | |
![]() | JW-20-04-T-S-250-250 | JW-20-04-T-S-250-250 Samtec SMD or Through Hole | JW-20-04-T-S-250-250.pdf |