창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3821AI-2C3-33EE51.200000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT3821 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3821AI-2C3-33EE51.200000Y | |
관련 링크 | SIT3821AI-2C3-33, SIT3821AI-2C3-33EE51.200000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | AC0603JR-072ML | RES SMD 2M OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-072ML.pdf | |
![]() | DS1721S-TRL | DS1721S-TRL DALLAS SMD or Through Hole | DS1721S-TRL.pdf | |
![]() | TC8804N-0003 | TC8804N-0003 TOSHIBA DIP | TC8804N-0003.pdf | |
![]() | TMP47C241N J961 | TMP47C241N J961 TOSHIBA SOP-28 | TMP47C241N J961.pdf | |
![]() | MCD250-08IO1B | MCD250-08IO1B IXYS Call | MCD250-08IO1B.pdf | |
![]() | YMF740-V | YMF740-V YAMAHA QFP | YMF740-V.pdf | |
![]() | W78C54 | W78C54 WInbond SMD or Through Hole | W78C54.pdf | |
![]() | EB88CTGM QR08 ES | EB88CTGM QR08 ES INTEL BGA | EB88CTGM QR08 ES.pdf | |
![]() | LPC1226FBD48/301,1 | LPC1226FBD48/301,1 NXP CALL | LPC1226FBD48/301,1.pdf | |
![]() | TH07 | TH07 TI SMD or Through Hole | TH07.pdf | |
![]() | U0805C181JNT | U0805C181JNT ORIGINAL SMD or Through Hole | U0805C181JNT.pdf |