창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3821AI-2B-33NG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT3821 Datasheet SIT3821 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT3821 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
기능 | - | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 55mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3821AI-2B-33NG | |
관련 링크 | SIT3821AI-, SIT3821AI-2B-33NG 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR72A393KA01L | 0.039µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR72A393KA01L.pdf | |
![]() | 5022-204J | 200µH Unshielded Inductor 219mA 7.1 Ohm Max Nonstandard | 5022-204J.pdf | |
![]() | RR1220P-181-D | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-181-D.pdf | |
![]() | 25MXR10000M30X30 | 25MXR10000M30X30 RUBYCON DIP | 25MXR10000M30X30.pdf | |
![]() | BSW-108-04-T-S | BSW-108-04-T-S SAMTEC ORIGINAL | BSW-108-04-T-S.pdf | |
![]() | V826516K04SATG-B0 | V826516K04SATG-B0 MoselVitelic Tray | V826516K04SATG-B0.pdf | |
![]() | TC74VHCT541 | TC74VHCT541 TOS TSSOP | TC74VHCT541.pdf | |
![]() | HMC274QS16G TEL:82766440 | HMC274QS16G TEL:82766440 HITTITE SMD or Through Hole | HMC274QS16G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 30F3014-20I/P | 30F3014-20I/P MICROCHIP DIP | 30F3014-20I/P.pdf | |
![]() | M378T5773C/DH0-CH9 | M378T5773C/DH0-CH9 Samsung SMD or Through Hole | M378T5773C/DH0-CH9.pdf | |
![]() | A0017RO | A0017RO ORIGINAL ZIP10 | A0017RO.pdf | |
![]() | IRLR7821TR-IR | IRLR7821TR-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRLR7821TR-IR.pdf |