창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3821AI-1C2-33EE96.000000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT3821 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3821AI-1C2-33EE96.000000Y | |
관련 링크 | SIT3821AI-1C2-33, SIT3821AI-1C2-33EE96.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 170M6256 | FUSE 1250A 1100V 3KW/110 AR | 170M6256.pdf | |
![]() | AT0603BRD0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0722R6L.pdf | |
![]() | 100UF/100V 10*17 | 100UF/100V 10*17 JWCO SMD or Through Hole | 100UF/100V 10*17.pdf | |
![]() | APGRD001 | APGRD001 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | APGRD001.pdf | |
![]() | UPD78F1156AGK | UPD78F1156AGK NEC TQFP80 | UPD78F1156AGK.pdf | |
![]() | 12C50904/SM | 12C50904/SM Microchip SOP8 | 12C50904/SM.pdf | |
![]() | QG82875X | QG82875X INTEL BGA | QG82875X.pdf | |
![]() | TEPSLB20J107MH8R | TEPSLB20J107MH8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLB20J107MH8R.pdf | |
![]() | TLS24604DBT | TLS24604DBT TI SSOP | TLS24604DBT.pdf | |
![]() | E32D61 | E32D61 ICS ZIP6 | E32D61.pdf | |
![]() | TC7SZ02AFW | TC7SZ02AFW TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ02AFW.pdf | |
![]() | XC4036XL-2BG352C | XC4036XL-2BG352C XILINX SMD or Through Hole | XC4036XL-2BG352C.pdf |