창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AI-C2-33NB-186.000000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT3809 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3809AI-C2-33NB-186.000000Y | |
| 관련 링크 | SIT3809AI-C2-33NB, SIT3809AI-C2-33NB-186.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | ADJ16006 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 1C, SINGL | ADJ16006.pdf | |
![]() | 326015 | 326015 HUCO SMD or Through Hole | 326015.pdf | |
![]() | KA1000 | KA1000 SAMSUNG BGA | KA1000.pdf | |
![]() | TMS320LBC57 | TMS320LBC57 TI N A | TMS320LBC57.pdf | |
![]() | M11B16161AESM | M11B16161AESM ESMT TSOP | M11B16161AESM.pdf | |
![]() | TESVD21E106M | TESVD21E106M NEC SMD or Through Hole | TESVD21E106M.pdf | |
![]() | CG2220X335M101T | CG2220X335M101T HEC 2220-335M | CG2220X335M101T.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLR1-85 | HY62U8100BLLR1-85 HYNIX TSOP-32 | HY62U8100BLLR1-85.pdf | |
![]() | c322c473k1r5ta7 | c322c473k1r5ta7 kemet SMD or Through Hole | c322c473k1r5ta7.pdf | |
![]() | BH1780LI | BH1780LI ROHM SMD or Through Hole | BH1780LI.pdf | |
![]() | EH-410 | EH-410 ORIGINAL SIP-11P | EH-410.pdf | |
![]() | TPS64140RGER | TPS64140RGER TI QFN | TPS64140RGER.pdf |