창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AI-C-33EH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT3809 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 36mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 70µA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3809AI-C-33EH | |
관련 링크 | SIT3809AI, SIT3809AI-C-33EH 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | UCR03EVPFSR082 | RES SMD 0.082 OHM 1% 1/4W 0603 | UCR03EVPFSR082.pdf | |
![]() | RCWE060350L0JNEA | RES SMD 0.05 OHM 5% 1/5W 0603 | RCWE060350L0JNEA.pdf | |
![]() | Y40233K90000T9W | RES SMD 3.9K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y40233K90000T9W.pdf | |
![]() | MT2067F | MT2067F POWER SMD or Through Hole | MT2067F.pdf | |
![]() | S29WS256P0PBAW00 | S29WS256P0PBAW00 SPANSION BGA | S29WS256P0PBAW00.pdf | |
![]() | M2764A-12F6 | M2764A-12F6 ST DIP | M2764A-12F6.pdf | |
![]() | M55310/20-B02A 10M00000 | M55310/20-B02A 10M00000 MCCOY LCC | M55310/20-B02A 10M00000.pdf | |
![]() | FP6900D | FP6900D ORIGINAL TDFN-10 | FP6900D.pdf | |
![]() | 74HC109PW | 74HC109PW PHI TSSOP | 74HC109PW.pdf | |
![]() | MAX641AEPA | MAX641AEPA MAX SMD or Through Hole | MAX641AEPA.pdf | |
![]() | 9189446 | 9189446 NXP SOP28 | 9189446.pdf | |
![]() | BCM5702CKFB(P12) | BCM5702CKFB(P12) BROADCOM BGA | BCM5702CKFB(P12).pdf |