창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AI-2-28NY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT3809 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
| 기능 | - | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 2.8V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 36mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3809AI-2-28NY | |
| 관련 링크 | SIT3809AI, SIT3809AI-2-28NY 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | DSC557-054444KE0 | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 120mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-054444KE0.pdf | |
![]() | FF02S29SV1 | FF02S29SV1 JAE() SMD or Through Hole | FF02S29SV1.pdf | |
![]() | CSTCC10.0MG-TC | CSTCC10.0MG-TC MURATA SMD | CSTCC10.0MG-TC.pdf | |
![]() | MIC2562A-1.YM | MIC2562A-1.YM MIC TO-3P | MIC2562A-1.YM.pdf | |
![]() | RM10J680CT | RM10J680CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM10J680CT.pdf | |
![]() | MHW914 | MHW914 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW914.pdf | |
![]() | V23092-A1909-A302 | V23092-A1909-A302 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-A1909-A302.pdf | |
![]() | RK09K11300YS | RK09K11300YS ALPS SMD or Through Hole | RK09K11300YS.pdf | |
![]() | MS2A125V | MS2A125V BEL SMD or Through Hole | MS2A125V.pdf | |
![]() | CXA1271Q | CXA1271Q SONY QFP-32P | CXA1271Q.pdf | |
![]() | CAY16-750J4 | CAY16-750J4 BOURNS SMD | CAY16-750J4.pdf | |
![]() | MAX869LEEE+ | MAX869LEEE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX869LEEE+.pdf |