창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AC-C2-33SE-100.000000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3809 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3809AC-C2-33SE-100.000000Y | |
관련 링크 | SIT3809AC-C2-33SE, SIT3809AC-C2-33SE-100.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | TMP92FD54AIF(MKK) | TMP92FD54AIF(MKK) Toshiba SMD or Through Hole | TMP92FD54AIF(MKK).pdf | |
![]() | 8893CSBNG6PB5 | 8893CSBNG6PB5 ORIGINAL DIP64 | 8893CSBNG6PB5.pdf | |
![]() | LTC4425EMSE#PBF | LTC4425EMSE#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4425EMSE#PBF.pdf | |
![]() | MC34717EP | MC34717EP FSL SMD or Through Hole | MC34717EP.pdf | |
![]() | MCP1701T-5402I/CB | MCP1701T-5402I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-5402I/CB.pdf | |
![]() | DSPP0001 | DSPP0001 MOT PGA | DSPP0001.pdf | |
![]() | XW601AB1 BRA1 | XW601AB1 BRA1 XW SMD or Through Hole | XW601AB1 BRA1.pdf | |
![]() | EM61300 | EM61300 ORIGINAL SOP8 | EM61300.pdf | |
![]() | SPC561MVR56D | SPC561MVR56D FREESCALE BGA388 | SPC561MVR56D.pdf | |
![]() | NE72218-V58 | NE72218-V58 NEC SOT343 | NE72218-V58.pdf | |
![]() | MX6AWT-A1-1D0-Q4-E-00001 | MX6AWT-A1-1D0-Q4-E-00001 CREE SMD or Through Hole | MX6AWT-A1-1D0-Q4-E-00001.pdf | |
![]() | A-MCU60005-R | A-MCU60005-R Samtec SMD or Through Hole | A-MCU60005-R.pdf |